以先进封装设计仿真技术驱动工艺研发和制造，为客户带来区别于传统封装代工厂的优质服务和客户体验，为产品研发设计、生产制造赋能。为客户提供更优秀的产品性能、更高集成度、更低加工成本、更快的上市周期，帮助客户更专注于自身核心竞争力的开发。

（图：欧博压球盘口半导体区别于传统的封装代工厂）

（图：Co-Design协同设计&仿真技术驱动封装产品从定义到量产的全流程开发）